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專註於加法製造PCB新材料的研發
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- 背景:高速材料在高溫下膨脹特性差異與FR-4材料,且多數采用背鉆工藝,因此在背鉆臺階位置應力集中,容易產生裂紋;
- 解決方案:采用低CTE塞孔樹脂 以及增加樹脂本身與基材的結合力減少樹脂固化時內部的收縮應力;
- 改善效果:產品上市,大批量應用中。
√ CTE(M6材料CTE,Tg前後存在較大差異導致材料開裂)與界面結合力(M6樹脂與塞孔樹脂結合強度不足導致分層產生)
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