玻璃通孔TGV金屬化加工
玻璃通孔TGV金屬化加工
產品介紹：玻璃基板具有高結構完整性、低電損耗、抗振動、耐溫性和環境耐久性等特點，在半導體封裝三維堆疊的芯片結構中，玻璃轉接板具有優良的電絕緣性、低廉的製造成本以及良好的工藝兼容性，但是玻璃通孔TGV進行可靠地金屬填充具有很大的挑戰性。采用傳統濺射電鍍的孔金屬化方案，容易附著力不佳、填銅不飽滿等諸多問題。百柔新材采用自主開發的銅漿塞孔技術可以實現玻璃基的孔金屬化加工，工藝製程簡單、填塞飽滿、附著力好...
陶瓷通孔TCV金屬化加工
陶瓷通孔TCV金屬化加工
產品介紹：· 陶瓷穿孔互連技術 (TCV，Through r通徹：連 Via)簡稱TCV，是一種應用於高密度三維封裝的 l 新型互連技術。采用傳統沈銅電鍍的陶瓷基板孔金屬化方案，容易出現孔內殘液、附著力不佳、填銅不飽滿等諸多工藝難點。采用銅漿塞孔的技術實現陶瓷基的孔金屬化，工藝製程簡單、填塞飽滿、附著力好、成本極低· 百柔采用微納米復合銅漿燒結而成，電阻率和可靠性俱佳。通過添加高溫粘結劑和特種填料...
矽通孔TSV金屬化加工
矽通孔TSV金屬化加工
產品介紹：隨著芯片中晶體管的數量的增加，矽通孔封裝（Through Silicon Via, TSV）的垂直堆疊在半導體器件領域突破了傳統二維集成的瓶頸。通過三維集成，矽通孔TSV技術近年來得到了廣泛應用 ，其中通孔填充是電阻率和電容的關鍵過程，但是矽通孔TSV的縱橫比很高，普通電鍍或濺射由於其物理和化學工藝極限，無法實現完全填充。而且通過濺射和電鍍的工藝，矽基板需要經過生長SiO2層，需要通過磁...