PCB塞孔樹脂、導熱塞孔樹脂、導電塞孔銅漿、互聯銅漿全系列產品。

打印防焊，打印線路，打印選化，打印金面黑油，應有盡有。

高精細電路用填縫銀漿、貼片銀漿、補線銀漿全系列產品。

以微納米復合導電漿料為核心材料，通過精密印刷加法工藝技術，低成本製造高精度無機基板電路

以自研的納米材料為核心，通過微納米復合實現低溫快速燒結的光伏專用漿料

納米粉體，具有純度高、產率高、活性大、粒度小、分布集中的特點