玻璃基板電路加工
玻璃基板電路加工
玻璃基板熱膨脹系數低於10ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上、表面平整性極高，其電路板可用於高精密小功率芯片的COG封裝，如Mini-LED芯片、IC芯片、微處理器芯片等。本產品以微納米復合金屬粉為核心的燒結型銅漿或鎳漿，加法製作玻璃基電路，可代替單面鋁基板或雙面BT板。其中采用全幹法製程，在2mm厚以上的高強度鋼化玻璃表面快速印刷燒結導電線路和焊盤，用於貼裝各種小功率元件，特別適用於戶外L...