- 背景：高頻基板由於其高Tg以及low CTE特性，塞孔材料需要搭配低CTE樹脂，由於POFV蓋帽銅可靠性主要受CTE匹配影響。

- 解決方案：采用低CTE改性環氧樹脂，達到高耐熱與Low CTE特性，減少高溫下膨脹收縮與基材保持較好的同步性，可解決行業多次IR Reflow後 POFV可靠性問題。

- 改善效果：產品上市，大批量應用中。