- 背景：半導體測試用探針卡平均層數高（>40L），厚徑比高(Aspect Ratio>1:30)，交期短，可靠性性要求高。

- 解決方案：探針卡製造商需要同時分批生產多個多層板，最終成品通過低溫帶壓納米燒結型互聯導電銅漿把各個多層板層間不同的電路網絡連接起來，從而實現快速交付，滿足半導體芯片的測試要求。

- 改善效果：客戶驗證中，樣品應用。