高密度任意層互聯HDI導電銅漿填孔技術

- 背景:對於高多層的任意層互聯的HDI盲孔,盲孔一般是口端比較小,口徑比較深的形狀,在電鍍時因為電磁效應,一般電流都會被口端的面積搶去,內部電流進不去。其次是因為內部會有殘留液在內部,比如經過的水洗時,大部分是水份占據了空間,與電鍍的溶液完全不匹配,電鍍沒有溶液,溶液缺乏之後形成不了電鍍的電池原理,根本是無法上鍍。同時,盲孔的結構是屬於單邊開口,不論除膠渣、化學銅或導通化學品處理、電鍍製程,由於都是使用藥液處理,因此在藥液交換及液體潤濕(wetting)方面較為困難的狀況下,電鍍處理的難度都較為困難。  

解决方案任意層互連HDI板Z軸互連技術,其是先把各層的芯板(雙面芯板)製作好,再用半固化片壓合,需Z軸上下連通的孔盤印上導電膏,而不需連通的孔是有半固化片隔離的。該工藝優點是只需一次壓合,減少了基材受熱壓次數;導電膏連接減少了電鍍處理,也避免了小孔連接電鍍厚徑比問題;上下孔層壓時自成隔離,不需要背鉆孔處理。改變傳統的利用電鍍方式鍍滿HDI盲孔的做法,利用我司生產的低溫帶壓納米燒結型互聯導電銅漿將盲孔塞滿,從而達到金屬化填空的目的。而且導電銅漿密度大於電鍍方式而形成的孔銅,在可靠性和氣密性上更勝一籌。

改善效果:低溫燒結的納米復合導電塞孔銅漿,取代孔金屬化、電鍍、塞孔的三合一工藝,降低孔電阻率和膨脹系數差,形成同質材料之間高可靠性連接。

高密度任意层互联HDI导电铜浆填孔技术