- 背景：對於高多層的任意層互聯的HDI盲孔，盲孔一般是口端比較小，口徑比較深的形狀，在電鍍時因為電磁效應，一般電流都會被口端的面積搶去，內部電流進不去。其次是因為內部會有殘留液在內部，比如經過的水洗時，大部分是水份占據了空間，與電鍍的溶液完全不匹配，電鍍沒有溶液，溶液缺乏之後形成不了電鍍的電池原理，根本是無法上鍍。同時，盲孔的結構是屬於單邊開口，不論除膠渣、化學銅或導通化學品處理、電鍍製程，由於都是使用藥液處理，因此在藥液交換及液體潤濕（wetting）方面較為困難的狀況下，電鍍處理的難度都較為困難。
- 解决方案：任意層互連HDI板Z軸互連技術，其是先把各層的芯板（雙面芯板）製作好，再用半固化片壓合，需Z軸上下連通的孔盤印上導電膏，而不需連通的孔是有半固化片隔離的。該工藝優點是只需一次壓合，減少了基材受熱壓次數；導電膏連接減少了電鍍處理，也避免了小孔連接電鍍厚徑比問題；上下孔層壓時自成隔離，不需要背鉆孔處理。改變傳統的利用電鍍方式鍍滿HDI盲孔的做法，利用我司生產的低溫帶壓納米燒結型互聯導電銅漿將盲孔塞滿，從而達到金屬化填空的目的。而且導電銅漿密度大於電鍍方式而形成的孔銅，在可靠性和氣密性上更勝一籌。
- 改善效果：低溫燒結的納米復合導電塞孔銅漿，取代孔金屬化、電鍍、塞孔的三合一工藝，降低孔電阻率和膨脹系數差，形成同質材料之間高可靠性連接。
