- 背景：傳統的RFID電子標簽天線的形成方法有蝕刻法，其缺點就是：蝕刻工序很慢，導致天線生產速度慢；由於利用了減成工藝， 很大部分的銅箔都被蝕刻掉，所以導致其成本比較高；印刷法，其缺點是：導電銀漿的導電性遠遠不如銅箔，導電銀漿對PET基材附著性不好；電鍍法和真空鍍膜法，兩者的缺點：初始的設備投資很大，而且其只適合大批量生產。

- 解決方案：利用200℃以內可燒結納米銅合金粉體製備導電墨水，可適用便宜的PET和PE等基材，從而滿足RFID和透明柔性電路等低成本規模製造的要求。

- 改善效果：客戶驗證中，樣品應用中。