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解决方案
專註於加法製造PCB新材料的研發
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- 背景:針對載流能力大,耐壓要求高的電源板和線圈板,銅厚超過5oz的厚銅,由於線路銅面比較高,傳統的幹膜濕膜絲印阻焊油墨需要絲印曝光顯影2-3次才能實現特定油墨的厚度,流程比較長。
- 解決方案: 對5OZ及以上厚銅板,采用百柔的打印填縫+絲印面油的方式可以節約生產流程,提升效率,同時可快速實現產品化,無需大量的認證,曝光精度較高和符合IPC等標準要求,縮短了交期。
- 改善效果:內部測試通過,客戶樣品測試驗證中。
5OZ以上厚銅板噴墨阻焊製作流程:
類別
常規阻焊
噴墨阻焊
噴墨填縫+絲印面油
流程
流程較長
絲印曝光顯影2-3次
流程短
打印一次
流程較短
打印一次+絲印曝光顯影一次
工藝能力
較好
曝光精度較高
一般
打印精度不及曝光
外觀
外觀易被接受
外觀需要認證
可靠性
符合IPC等標準要求
符合要求,新工藝需重新認證
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