- 背景：目前陶瓷覆銅板形成主要有HTCC高溫共燒多層陶瓷、LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板、DPC直接敷銅技術、DBC直接鍍銅基板等方式，這些方式中HTCC\LTCC都屬於燒結工藝，成本都會較高，而DBC是利用高溫加熱將陶瓷基材與Cu板結合，其技術瓶頸在於陶瓷基材與Cu板間微氣孔產生。而DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將Cu沈積於陶瓷基材之上，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，然而其材料控製與工藝技術整合能力要求較高。

而且隨著銅厚的增加，生產效率下降以及製作成本增加。用於高可靠性應用場景的陶瓷基板長期依賴國外進口，交期長，價格昂貴。

- 解決方案：采用微納米復合銅漿燒結而成，具有銅厚可調、高溫強度高的特點，可靠性俱佳，可彌補125μm以下，陶瓷基覆銅板的市場空缺。同時基板製作過程比較簡單，成本較低，交期縮短。實現陶瓷覆銅板和陶瓷基板供應本土化。

- 改善效果：樣品測試通過，可用於中小批量生產

· 使用門檻低：采用微納米復合銅漿燒結就可以形成陶瓷覆銅板，在陶瓷覆銅板的基礎上采用現有蝕刻製程條件即可完成線路

· 生產投資少：機器設備耗材投入少，對廠房空間要求低，製作過程簡單，實現節能增效綠色生產的要求

· 銅厚範圍寬：延伸至125μm以下，填補DBC和AMB市場缺口

· 製程效率高：50μm以上直接蝕刻，無需長時間電鍍加厚，縮短了交付時間

· 可靠性高：熱循環老化優於DPC工藝