- 背景：鋁基板的成本占了LED燈成品的比重高，而且應用在LED燈中的鋁基板不能承受更高的電壓，做成產品在電氣強度和耐壓方面較易出問題，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異，需要一種高導電、高導熱的封裝材料替代

- 解決方案：采用陶瓷基封裝可以避免散熱不足導致的短路損壞。導熱率是普通FR4的100倍，是金屬基板散熱的10倍

- 改善效果:  

·  機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；

·  結合力強，防腐蝕。

·  通過用精密厚膜印刷工藝製造線路製作出各種圖形的結構；

·  陶瓷材料熱膨脹系數接近矽，無需像金屬基板一樣在PCB上面做絕緣層，

·   製程簡單快速，實現低成本製造大功率芯片的COB載板。

產品優勢：

·  導熱佳：高於鋁基板10倍以上的導熱系數，封裝大功率芯片；

·  絕緣高：6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本；

·  成本低：可代替銀漿線路，做更大面積的導電導熱