玻璃基LED背光雙面電路板

- 背景:pcb作為mini led背光板,由於PCB板的厚度低於0.4mm時,在封裝LED芯片至PCB基板上時,由於封裝膠與PCB材料熱膨脹系數不同,會產生膠裂的問題;而且PCB材料導熱性能較差,當LED芯片數量增加時,會降低LED的使用壽命。

- 解決方案:

本創新型產品,采用全加法製程,在0.3∽0.7mm超薄玻璃基材上製作帶有導通孔的精密雙面電路,直接用於貼裝各種小功率芯片。特別適用於miniLED背光板的製作。

玻璃基板的低脹縮以及高平整度,可以更好支持真正的miniled芯片的COB封裝,甚至micro芯片封裝,在高端產品以及高分區,窄邊框以及低OD值上都有優於PCB基板的良好表現。玻璃基板導熱率高,可以較好地散發熱量,在密度較高的焊接產品上,可以滿足更為復雜的布線要求;此外,玻璃基板平坦度更高,在芯片轉移技術上容易實現

- 產品優勢:

· 熱漲縮小:只有樹脂基板的1/7,適合大面積高精度貼件

· 散熱好:熱阻與鋁基板的相當,可大面積高效散熱

· 成本低:價格約在精密載板的60%以下

· 可靠性高:500℃高溫融合無機界面,無界面應力、強度高、耐熱沖擊

產品展示:


玻璃基LED背光双面电路板