- 背景：pcb作為mini led背光板，由於PCB板的厚度低於0.4mm時，在封裝LED芯片至PCB基板上時，由於封裝膠與PCB材料熱膨脹系數不同，會產生膠裂的問題；而且PCB材料導熱性能較差，當LED芯片數量增加時，會降低LED的使用壽命。

- 解決方案：

本創新型產品，采用全加法製程，在0.3∽0.7mm超薄玻璃基材上製作帶有導通孔的精密雙面電路，直接用於貼裝各種小功率芯片。特別適用於miniLED背光板的製作。

玻璃基板的低脹縮以及高平整度，可以更好支持真正的miniled芯片的COB封裝，甚至micro芯片封裝，在高端產品以及高分區，窄邊框以及低OD值上都有優於PCB基板的良好表現。玻璃基板導熱率高，可以較好地散發熱量，在密度較高的焊接產品上，可以滿足更為復雜的布線要求；此外，玻璃基板平坦度更高，在芯片轉移技術上容易實現

- 產品優勢：

· 熱漲縮小：只有樹脂基板的1/7，適合大面積高精度貼件

· 散熱好：熱阻與鋁基板的相當，可大面積高效散熱

· 成本低：價格約在精密載板的60%以下

· 可靠性高：500℃高溫融合無機界面，無界面應力、強度高、耐熱沖擊