- 背景：傳統玻璃基板或陶瓷基板通過電子濺射方式在基材表面形成種子層，再通過化學藥水電鍍的方式使得鉆孔孔內金屬化和加厚圖形銅厚，但是這種工藝方式種子層與基材的附著力一般，而且在電鍍濕流程過程中，化學藥水對於種子層和基材表面有侵蝕作用。傳統孔銅通過電鍍方式金屬化，時間長，對厚徑比有一定的要求。

- 解決方案： 采用電子導電漿料填印和絲印圖像成型和填孔。

- 改善效果：

· 百柔采用幹製程加成法工藝，實現綠色生產，減少廢棄物排放和節能高效

· 采用電子導電漿料填印和絲印圖像方法，工藝流程簡單，減少設備投入和折舊

· 電子導電漿料自主研發，實現物料本土化采購和供應

· 相對於傳統濺射的方法（1~2 N/mm2 ），在陶瓷或玻璃基材形成的圖形的結合力強(5 N/mm2)

· 百柔采用壓力刮塗方式，將電子導電漿料填孔，時效快，可靠性高，避免了電鍍化學藥水對種子層和基材表面的侵蝕