PCB散熱過孔導熱是PCB實現熱傳導散熱的主要途徑,目前導熱材料主要有:絕緣導熱塞孔樹脂以及導熱導電塞孔銅漿。
(1)絕緣導熱塞孔樹脂
PHP-5F-DR導熱塞孔漿料是針對客戶高頻率、高功率板的導熱、散熱需求而開發出來的單組份熱固型導熱塞孔漿料。適用於大功率5G PCB和汽車電源等大功率PCB.
1. 高導熱性,導熱系數≥3W/m.k;
2. 良好的流動性和優良的工藝性;
3. 高的環境可靠性;
4. 絕緣性能及研磨性能優良;
5. 適配於常規塞孔樹脂工藝,熱管理低成本方案;
(2)導電塞孔銅漿
PHP-5F-S和PHP-5F-N單組份、高導電性、高可靠性。產品應用於手機、數碼相機、車載導航、航空電子等電子產品,提高產品的導熱與散熱性能,提高產品的可靠性。
1.體積電阻率(≤5X10-5Ω.cm )
2.優異的導熱與散熱性能(導熱系數≥13W/m.K)
3. 高的環境可靠性;
4.與鍍層具有優異的粘附力,
5. 適配於常規塞孔工藝;