PCB熱管理解決方案

PCB散熱過孔導熱是PCB實現熱傳導散熱的主要途徑,目前導熱材料主要有:絕緣導熱塞孔樹脂以及導熱導電塞孔銅漿。

(1)絕緣導熱塞孔樹脂

PHP-5F-DR導熱塞孔漿料是針對客戶高頻率、高功率板的導熱、散熱需求而開發出來的單組份熱固型導熱塞孔漿料。適用於大功率5G PCB和汽車電源等大功率PCB.

1. 高導熱性,導熱系數≥3W/m.k;

2. 良好的流動性和優良的工藝性;

3. 高的環境可靠性;

4. 絕緣性能及研磨性能優良;

5. 適配於常規塞孔樹脂工藝,熱管理低成本方案;


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(2)導電塞孔銅漿

PHP-5F-S和PHP-5F-N單組份、高導電性、高可靠性。產品應用於手機、數碼相機、車載導航、航空電子等電子產品,提高產品的導熱與散熱性能,提高產品的可靠性。

1.體積電阻率(≤5X10-5Ω.cm )

2.優異的導熱與散熱性能(導熱系數≥13W/m.K)

3. 高的環境可靠性;

4.與鍍層具有優異的粘附力,

5. 適配於常規塞孔工藝;

 

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