50微米精密補線

· 由於工藝、環境等因素,100μm以下的PCB線路缺陷率居高不下,采用精密擠膠的方式可以滿足其高質量低成本的修補需要

· 本技術通過采用精密機械機構和顯微定位相結合,低成本實現快速精確的擠膠操作。利用50μm以下的精密擠膠工藝,修補和橋接斷線,特別適用於大量2mil左右線路的mini-LED線路修補和觸摸屏網絡橋接


產品特點:

手動補線裝備:

• 臺面尺寸可達到400X600mm以上

• 微區操作能實現±10μm系統對位精度

• 半自動圖形化操作系統,易於快速操作

• 50μm高精度點膠閥能較好的控製線路尺寸公差

補線銀膠:

• 電阻率符合導電、阻抗要求

• 亞微米顆粒,可實現50微米擠膠線路

• 160℃固化溫度低,對板材熱影響小

• 可打磨鍍銅,帶來一致的外觀效果

技術參數:

板幅/板厚

邊寬600mm以下各種厚度的硬板

位置精度

±10μm

線長

<8mm

針頭規格

34G

32G

30G

27G

線厚範圍

1/5∽1/3OZ

1/4∽1/2OZ

1/3∽2/3OZ

1/2∽1OZ

線寬範圍

2∽4mil

4∽6mil

6∽8mil

>8mil

 50微米精密补线