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解决方案
專註於加法製造PCB新材料的研發
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· 由於工藝、環境等因素,100μm以下的PCB線路缺陷率居高不下,采用精密擠膠的方式可以滿足其高質量低成本的修補需要
· 本技術通過采用精密機械機構和顯微定位相結合,低成本實現快速精確的擠膠操作。利用50μm以下的精密擠膠工藝,修補和橋接斷線,特別適用於大量2mil左右線路的mini-LED線路修補和觸摸屏網絡橋接
產品特點:
手動補線裝備:
• 臺面尺寸可達到400X600mm以上
• 微區操作能實現±10μm系統對位精度
• 半自動圖形化操作系統,易於快速操作
• 50μm高精度點膠閥能較好的控製線路尺寸公差
補線銀膠:
• 電阻率符合導電、阻抗要求
• 亞微米顆粒,可實現50微米擠膠線路
• 160℃固化溫度低,對板材熱影響小
• 可打磨鍍銅,帶來一致的外觀效果
技術參數:
板幅/板厚
邊寬600mm以下各種厚度的硬板
位置精度
±10μm
線長
<8mm
針頭規格
34G
32G
30G
27G
線厚範圍
1/5∽1/3OZ
1/4∽1/2OZ
1/3∽2/3OZ
1/2∽1OZ
線寬範圍
2∽4mil
4∽6mil
6∽8mil
>8mil
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