陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低於8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，其電路載板常用於高壓大功率芯片的封裝，如大功率LED射燈、垂直激光芯片、製冷散熱片等。

本產品以微納米復合金屬粉為核心的燒結型銅漿或銀漿，加法製作陶瓷基板電路，可高效地生產不同線寬線距的線路和根據設計需要形成不同厚度的電路圖形，相比傳統的DPC、DBC、AMB需要通過貼膜、曝光、顯影、蝕刻、濺射、電鍍、高溫燒結等製程，大多數情況下我司無需電鍍和蝕刻等繁瑣工序，采用了加法製程方法，實現了相同或相近的導電率和剝離強度等可靠性的同時，節省了工序時間，縮短交付時間，減少了廢棄物排放，更為經濟環保高效，符合了綠色製造的要求。