產品特點：

玻璃基材：

• 低於鋁基板的材料成本；

• 遠優於高端樹脂BT基板的熱穩定性，適合大面積高精度貼件

• 表面平整度和粗糙度接近矽晶圓

• 導熱系數與普通鋁基板相當，可大面積高效散熱

• 6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本

厚膜漿料：

• 賤金屬電路，無離子遷移風險

• 導電性能3.5μΩ·cm，與傳統PCB接近

• 剝離強度5N/mm，是傳統PCB的6倍

• 500℃高溫融合無機界面，耐熱沖擊、耐環境老化；

加法/幹法製造：

• 最少3部完成圖形電路製作，工藝成本低

• 導電原料利用率100%，材料用量少

• 線路精度15μm，超越PCB極限

• 幹法製程無水體汙染

• 全無機材料，耐高電壓；紫外老化、海水腐蝕

應用領域：

技術參數：