陶瓷基板孔金屬化

· 采用傳統沈銅電鍍的陶瓷基板孔金屬化方案，容易出現孔內殘液、附著力不佳、填銅不飽滿等諸多工藝難點。采用銅漿塞孔的技術實現陶瓷基的孔金屬化，工藝製程簡單、填塞飽滿、附著力好、成本極低

· 本產品采用微納米復合銅漿燒結而成，電阻率和可靠性俱佳。通過添加高溫粘結劑和特種填料，可以進一步調整孔銅和界面的熱膨脹系數，實現高可靠性的孔銅


產品特點：

· 真空塞孔工藝效率高、質量好、成本低

· 電阻率接近純銅實現大電流的有效導通

· 低熱膨脹系數的孔銅和界面層實現高可靠性

技術參數：

基材

氧化鋁

氮化鋁

熱膨脹系數

6.8 x10-6/K

4.7 x10-6/K

軟化點

23

170

尺寸

<182X182mm

<120X120mm

厚度

0.25∽1mm

0.15mm∽0.63mm

孔徑

>60μm

>60μm

深徑比

<10:1

<10:1

孔邊距

>0.1mm

>0.1mm