本產品采用微小粒徑的銅漿燒結而成，電阻率和可靠性俱佳。通過添加高溫粘結劑和特種填料，可以進一步調整孔銅和界面的熱膨脹系數，實現高可靠性的孔金屬化。

工藝流程：

工藝特點：

• 塞孔工藝效率高、質量好、成本低

• 實現高厚徑比的小孔徑低電阻導通

• 實現低熱膨脹系數的孔銅和界面層高可靠性附著

• 耐常規化學腐蝕，耐熱應力，可焊性良好

• 可正常進行化學蝕刻、表面處理等再加工製程且穩定可靠

• 通過300℃熱沖擊測試，1000次熱循環後無失效，附著力依舊穩定                

工藝優勢：   

• 綠色環保，減少了傳統濺射和電鍍大型設備和資金投入

• 工藝簡單，通過印刷方式填充導電金屬漿料實現玻璃通孔TGV金屬化

• 結合力好，玻璃通孔TGV金屬漿料中含有玻璃粉體，提高了金屬與玻璃的結合力

• 可以實現高厚徑比的玻璃通孔TGV孔的金屬化加工難題 ，最大塞孔厚徑比高達20:1

• 製程便捷，加工周期短，僅僅印刷+燒結+研磨三個步驟即可實現。

加工能力：

應用場景：

玻璃通孔TGV應用前景廣闊，TGV可應用在光通信、射頻模塊、光電系統集成、MEMS封裝、電子氣體放大器、設備治具、醫療器械等領域。在玻璃通孔TGV的塞孔銅漿可以與封裝基板或PCB板等的金屬實現異質互聯，從而實現多維封裝。

 加工效果：