工藝流程：

工藝特點：

• 深徑比範圍寬,漿料流動性好，孔壁附著完整

• 幹法製程,避免化銅帶來的藥水殘留

• 製程效率高,只印刷就可完全填塞所有孔

• 可靠性高,熱膨脹系數可調

• 真空塞孔工藝效率高、質量好、成本低

• 電阻率接近純銅實現大電流的有效導通

• 低熱膨脹系數的孔銅和界面層實現高可靠性  

工藝優勢：

• 介電系數較小，高頻特性好，可以降低信號延遲時間

• 熱膨脹系數更接近矽，無機基板材料熱膨脹系數普遍低於有機基板材料

• 耐熱性能強，無機基板材料玻璃化溫度普遍高於有機基板材料，在熱沖擊和熱循環過程中不易損傷

• 熱導率高，可以將高集成度封裝產生的熱量及時排出

• 機械強度高，有良好的尺寸穩定性，使元器件安裝精度高

• 化學穩定性強，在加工過程中能耐酸、堿、有機溶劑的浸蝕，不產生變色、溶脹等特性變化

• 絕緣性能好，可靠性高

加工能力：

 應用場景：

· 大功率電力電子模塊，太陽能電池板組件等

· 高頻開關電源、固態繼電器

·  汽車電子、激光、CMOS圖像傳感器

· 大功率LED照明產品

· 通信天線，汽車點火器

加工效果：