PHP9000-3F-L 塞孔樹脂 - 深圳市百柔新材料技術有限公司

PHP9000-3F-L 塞孔樹脂

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產品介紹

PHP9000-3F-L是一種高反應性的單組分環氧樹脂材料，產品無鹵環保，不含有機溶劑，絲網/鋁片印刷時樹脂脫離性好，極佳絲網/鋁片印刷穩定性和無氣泡或空洞。本產品運用於密集孔高選擇性塞孔工藝、具有優秀的耐高溫能力，可靠性極高、優異的硬度、易研磨、電鍍無凹陷、平整性好、對PCB基板具有非常強的密著粘接性。適用於高頻高速基板。

產品優勢

優異的粘附力

單組份

高可靠性

優異的粘附力

單組份

高可靠性

應用領域

PHP9000-3F-L可適用於高頻高速PCB，應用行業：5G基站、高等級服務器、交換機等通信類PCB產品。

產品系列

技術參數

序號	物性指標	測試方法	參考標準	測試結果
1	外觀	目測	/	淺黃色
2	粘度（25℃）	VISCOMETER TV-35	/	300-800 dPa.s(可調)
3	固含量	熱失重法	GB 1725-79	100%
4	玻璃化轉化溫度Tg	TMA（℃）	IPC-TM-650 2.4.24	145-165
5	CTE（膨脹系數）	TMA（＜Tg） α1（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	35-55
		TMA（＞Tg） α2（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	90-110
6	260℃總膨脹率	TMA熱析法（%）	IPC-TM-650 2.4.24	1.4-1.7
7	吸水率	重量法（%）	IPC-TM-650 2.6.2.1	≤0.15
8	硬度	鉛筆法	IPC-TM-650 2.4.27.2	≥6H
9	絕緣電阻	電壓法（Ω）	GB/T 10064-2006	1-3*1013
10	導熱系數	穩態法（W/m.k）	ASTM D5470-2012	0.5-0.7
11	介電常數	分離式介質諧振測試（5GHz）	ASTM-D15012	3.4-4.0
12	介質損耗		ASTM-D15012	0.01-0.02
13	附著力	百格+3M膠帶法	IPC-TM-650 2.4.1	100/100
14	材料耐熱性	回流焊260℃.60sec.3 cycles	IPC-TM-650 2.1.1.2	Pass
		熱應力288℃.10sec.5 cycles	IPC-TM-650 2.6.8	Pass
15	耐化學腐蝕性	10wt% NaOH 25℃*30min	IPC-TM-650 2.3.4.3	Pass
16	TCT测试	-50℃/30minó150℃/30min 1000cycles	IPC-TM-650 2.6.7.2	Pass

序號	物性指標	測試方法	參考標準	測試結果
1	外觀	目測	/	淺黃色
2	粘度（25℃）	VISCOM ETER TV-35	/	300-800 dPa.s(可調)
3	固含量	熱失重法	GB 1725-79	100%
4	玻璃化轉化溫度Tg	TMA（℃）	IPC-TM- 650 2.4.24	145-165
5	CTE （膨脹系數）	TMA（＜Tg） α1（ppm）	IPC-TM- 650 2.4.24	35-55
		TMA（＞Tg） α2（ppm）	IPC-TM- 650 2.4.24	90-110
6	260℃ 總膨脹率	TMA熱析法（%）	IPC-TM- 650 2.4.24	1.4-1.7
7	吸水率	重量法（%）	IPC-TM- 650 2.6.2.1	≤0.15
8	硬度	鉛筆法	IPC-TM- 650 2.4.27.2	≥6H
9	絕緣電阻	電壓法（Ω）	GB/T 10064-2006	1-3*1013
10	導熱系數	穩態法（W/m.k）	ASTM D5470-2012	0.5-0.7
11	介電常數	分離式介質諧振測試（5GHz）	ASTM- D15012	3.4-4.0
12	介質損耗		ASTM-D15012	0.01-0.02
13	附著力	百格+3M膠帶法	IPC-TM -650 2.4.1	100/100
14	材料耐熱性	回流焊260℃. 60sec.3 cycles	IPC-TM -650 2.1.1.2	Pass
		熱應力288℃. 10sec.5 cycles	IPC-TM -650 2.6.8	Pass
15	耐化學腐蝕性	10wt% NaOH 25℃*30min	IPC-TM -650 2.3.4.3	Pass
16	TCT測試	-50℃/30minó 150℃/30min 1000cycles	IPC-TM -650 2.6.7.2	Pass

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