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“百煉鋼成繞指柔”
材料——是一門千錘百煉的科學
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產品介紹
陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低於8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，適合用來製造高壓大功率芯片的COB或CSP封裝載板。
本產品以微納米復合金屬粉為核心的燒結型銅漿或銀漿，通過精密絲印製作陶瓷基板電路。具有圖形精度高、高溫強度高的特點，電阻率和可靠性俱佳的特點。相對DPC技術方案，製程短、價格低，耐熱循環性能好。
產品優勢
介電系數較小，高頻特性好，可以降低信號延遲時間；
熱膨脹系數更接近矽，無機基板材料熱膨脹系數普遍低於有機基板材料。
耐熱性能強，無機基板材料玻璃化溫度普遍高於有機基板材料，在熱沖擊和熱循環過程中不易損傷；
熱導率高，可以將高集成度封裝產生的熱量及時排出；
機械強度高，有良好的尺寸穩定性，使元器件安裝精度高；
化學穩定性強，在加工過程中能耐酸、堿、有機溶劑的浸蝕，不產生變色、溶脹等特性變化；
絕緣性能好，可靠性高；
應用領域
產品特點
陶瓷基板：
• 高於鋁基板10倍以上的導熱系數，封裝大功率芯片
• 6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本
• 比絕大多數有機材料更好的熱穩定性
厚膜漿料：
• 導電性能2.5μΩ·cm，接近純銅
• 剝離強度5N/mm，是傳統MCPCB的6倍
• 界面層CTE可調，1000次冷熱循環，350℃熱沖擊，幾乎無衰減
精密絲印：
• 3部完成圖形電路製作，工藝成本低
• 導電原料利用率100%，材料用量少
• 幹法製程無水體汙染
技術參數
基板材料
氧化鋁
氮化鋁
熱膨脹系數
6.8 ppm/K
4.7ppm/K
導熱系數
23 w/m·k
170 w/m·k
尺寸
<182X182mm
<120X120mm
厚度
0.25∽1mm
0.15mm∽0.63mm
導電材料
銀電路
銅電路
電阻率
2.5μΩ·cm
線路分辨率
100μm/100μm
8∽25μm
表面粗糙度
<0.3μm
附著強度
>5N/mm