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“百煉鋼成繞指柔”
材料——是一門千錘百煉的科學
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產品介紹
玻璃基板熱膨脹系數低於10ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上,可用於高壓元件、小功率元件的電路基板。
本創新型產品,采用全幹法製程,在2mm厚以上的高強度鋼化玻璃表面快速印刷燒結導電線路和焊盤,用於貼裝各種小功率元件。特別適用於電氣安全性要求較高的,高壓驅動型戶外LED文字、指示標識的製作。
產品優勢
百柔新材采用導電漿料印刷線路,節省了蓋膜、曝光、顯影、退膜等工序,減少了廢棄物和節能減排,實現綠色生產;
傳統的玻璃背板線路形成,線路需要開價格昂貴的關罩,百柔新材實現導電金屬漿料直接印刷燒結,節省了光罩費用;
成本方面,玻璃基材相對PCB和其他材料在成本上有絕對的優勢,實現背光成本大幅度降低;
玻璃剛性好,平整度高,在多組背光單元拼接時,玻璃基板可以滿足高精度拼接需求,減少拼接產生的拼縫問題;
百柔新材使用絲印方式,可以實現最小線寬線距100um/100um的,使用填印的方式可以做到15um/15um;
百柔新材直接導電金屬燒結線路的剝離強度為2~3N/mm,比傳統減法工藝剝離強度更有優勢,金屬和玻璃結合力更強;
玻璃基板的最小激光鉆孔能力達到10um~15um,達到行業先進水平;
應用領域
產品特點
鋼化玻璃基材
• 低於鋁基板的材料成本
• 導熱系數與普通鋁基板相當,可大面積高效散熱
• 6000V以上擊穿電壓,降低外置變壓成本
• 全無機材料,耐高電壓;紫外老化、海水腐蝕
厚膜漿料:
• 賤金屬電路,無離子遷移風險
• 剝離強度5N/mm,是傳統PCB的6倍
• 500℃高溫融合無機界面,耐熱沖擊、耐環境老化
加法/幹法製造:
• 最少3部完成圖形電路製作,工藝成本低
• 導電原料利用率100%,材料用量少
• 幹法製程無水體汙染
技術參數
鋼化玻璃
厚膜電路
熱膨脹系數
9.5 ppm/K
電阻率
∽80 μΩ·cm
導熱系數
1.1 w/m·k
線路分辨率
150μm/150μm
抗彎強度
>120MPa
厚度
8∽25μm
擊穿電壓
>10kV/mm
表面粗糙度
<0.3μm
尺寸
<250X350mm
可焊性
>98%
1.8∽3mm
附著強度
>5N/mm