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“百煉鋼成繞指柔”
材料——是一門千錘百煉的科學
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產品介紹
導電塞孔銀漿PHP9000-5F-Ag是一種使用於PCB板塞孔工藝中具有高度可靠性的塞孔用銀漿材料,由於其有優異的導電導熱性,可應用於手機、數碼相機、車載導航、航空電子等電子產品,提高產品的可靠性。單組份配方,使用更方便,開罐後可繼續存儲時間長達30天。
與鍍層具有優異的粘附力。本產品適用於真空塞孔,不適用於Mass機塞孔。
產品優勢
應用領域
應用於手機、數碼相機、車載導航、航空電子等電子產品,提高產品的可靠性。
產品特點
本產品適用於真空塞孔,不適用於Mass機塞孔。
技術參數
序號
物性指標
測試方法
測試結果
1
外觀
目測
銀灰色
2
粘度
VISCOMETER TV-35
600-800dPa.s
3
玻璃化轉化溫度Tg
TMA(℃)
140-160
4
CTE(膨脹系數)
TMA(<Tg) α1(ppm)
50-65
TMA(>Tg) α2(ppm)
110-130
5
260℃總膨脹率
TMA熱析法(%)
1.5%-2.0%
吸水率
重量法 IPC-TM-650 2.6.2.1
0.16%
體積電阻率
ST-2258C 型四探針
2X10-5Ω.cm
導熱系數
激光導熱分析儀
25W/mk
6
硬度
鉛筆法 IPC-TM-650 2.4.27.2
>6H
7
附著力
百格+3M膠帶法
100/100
8
材料耐熱性
回流焊260℃/60sec/3
Pass
熱應力288℃.10s、5cycles
9
耐化學腐蝕性
10wt%NaOH 25℃*30min
10
TCT測試
-65℃/30minó150℃/30min
1000cycles
*Pass 無界面分層、裂紋、電性能失效。