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“百煉鋼成繞指柔”
材料——是一門千錘百煉的科學
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產品介紹
PHP9000 7F-L貼片銅膠具有優良的導電導熱性能和附著力, 用於在功率芯片的封裝或代替錫焊膏. 由於具有較好的流變特性，本產品可以通過固晶機或鋼網印刷機製作高精密焊盤。特別的樹脂體系可提供較高的附著可靠性。具有高導熱性、高導電性、高觸變性的特點，點膠操作適應性強。
產品優勢
應用領域
產品特點
• 低粘度、高觸變、無拉絲的流變特性適合高速固晶
• 能有效地用於功率集成電路、晶體管
• 與多種基材之間附著力高
• 優異導電性
• 根據客戶具體工藝要求，全面實現差異化定製
技術參數
項目
單位
規格值
試驗方法
外觀
-
黃灰色
目測
液態
粘度（25℃）
Pa·s
100±30
Brookfield E型 0.5 min-1
觸變系數（25℃）
6±1.5
Brookfield E型 0.5/5.0 min-1
固態
固含量
%
>92%
180℃×2hr
彈性模量
GPa
16
DMA
玻璃化溫度
℃
155
膨脹系數
ppm /℃
40
TMA
熱傳導系數
W/m·k
25
Laser Flash
體積電阻率
Ω·cm
5×10-5
低電阻測試儀
剪切強度
25℃
kgf
3kgf
1*1mm芯片 Ag/Cu NK-1推力計
260℃
1.5kgf
觸變系數
（25℃）