產品優勢

加法製造新材料系統方案
加法製造新材料系統方案
核心材料技術自主
核心材料技術自主
一站式產品服務
一站式產品服務
匹配一流客戶的質量體系
匹配一流客戶的質量體系

產品中心

PCB塞孔樹脂、導熱塞孔樹脂、導電塞孔銅漿、互聯銅漿全系列產品。

打印防焊,打印線路,打印選化,打印金面黑油,應有盡有。

高精細電路用填縫銀漿、貼片銀漿、補線銀漿全系列產品。


以微納米復合導電漿料為核心材料,通過精密印刷加法工藝技術,低成本製造高精度無機基板電路

以自研的納米材料為核心,通過微納米復合實現低溫快速燒結的光伏專用漿料

納米粉體,具有純度高、產率高、活性大、粒度小、分布集中的特點

行業應用

01 / 消費類電子
01 / 消費類電子
02 / 5G通信
02 / 5G通信
03 / 汽車電子
03 / 汽車電子
04 / 航天航空
04 / 航天航空
05 /新能源
05 /新能源