2023年5月24日，期待已久的國際電子電路（深圳）展覽會，在深圳國際會展中心（寶安新館）拉開帷幕。百柔新材本次參展時間為5月24日-26日，現場展館2B61，以專業、專註的加法製造PCB新材料技術，在本次展會重磅亮相展示。董事長一行及總裁親臨展會現場，為展會增添助力。

百柔新材一直致力於先進功能材料研發及工藝質量解決方案一體化服務。本次展會重點展示了新材料、新技術及新工藝。PCB塞孔及封裝互聯材料：高性能塞孔樹脂、絕緣導熱塞孔樹脂及導電導熱銅漿、低溫燒結互聯銅漿、填縫銀漿、固晶銀漿等。

PCB 3D噴墨打印材料：打印線路油墨、打印字符油墨、打印阻焊油墨、金面黑墨等；高溫燒結銅漿形成電路圖案的陶瓷基線路板、玻璃基線路板、陶瓷基雙面銀線路等系列產品。

展館外熱浪翻滾，館內亦是人潮湧動，眾多友商及客戶蒞參觀百柔展位，並進行了咨詢洽談。總裁胡總及現場工作人員熱情洋溢地為廣大客戶講解我司重點產品的特色和優勢、市場前景，認真細致地對每一位貴賓的答疑，仔細傾聽每一位來賓的需求。

百柔新材作為增材加法製造技術的行業引領者，以綠色製造、增材製造、智能製造、低碳製造為主題，吸引了不少業內人士前來咨詢。噴墨打印是一種非接觸式選擇性打印和沈積的3D加成法製造技術，具有靈活便捷、快速成型、綠色環保的優勢，相對於常規的掩膜曝光，流程短、成本低；百柔針對PCB領域自主研發噴墨專用墨水，成立了專門的3D打印電子功能材料研究中心，配置了電子油墨配方實驗室、納米材料製備實驗室、測試分析實驗室、噴墨打印工藝實驗室、中試生產實驗室。具備了完整的研發、生產、銷售能力，可以為客戶提供更好和優質的服務。

百柔新材開發的PCB塞孔樹脂和銅漿系列產品，主要用於解決提高塞孔的抗裂性、解決高速背鉆孔的裂孔、提高高速高頻PCB的POFV的平整度和可靠性,提高了過孔的散熱表現，以及為玻璃過孔TGV、矽過孔TSV，和陶瓷過孔TCV等利用銅漿塞孔技術替代了傳統的濺射和電鍍工藝，實現了綠色、高效、低成本製造的可能性。

5G、人工智能、大數據等新興技術的發展應用推動了PCB及電子電路發展及轉型，在提高生產效率和產品質量的同時，也對電子電路的成本提出了更高的要求。百柔新材為加法製造電路提供系統解決方案，展出了在無機材料商，在陶瓷基、玻璃基上通過高溫燒結金屬漿料直接形成電路圖形，製作高精度低成本的各類電路產品，將加法製造電路帶入批量實用化階段。

百柔新材，緊跟市場動態，把握市場需求，作為加法製造PCB的新材料技術引領者！一直以孜孜不倦的創新精神，在電子電路行業的加法製造技術方向不斷深耕，打造成為一家世界一流的材料技術應用基礎研發與產業化並重的高科技公司。基於核心納米材料技術構建高技術門檻，以市場為指引來規劃產品路線圖，用系統研究、持續創新的思維來建立國際一流水平的領域研發優勢，以高品質優勢產品持續獲取高質量業績。