加法制造電子功能材料領軍企業，攜創新產品閃耀鵬城

10月28日-30日，2025電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（CPCA Show Plus）在深圳國際會展中心(寶安)盛大舉辦。在這場備受業界關注的盛會中，深圳市百柔新材料技術有限公司（以下簡稱“百柔新材”）以創新者的姿態精彩亮相，向全球產業鏈展示其在加法制造電子功能材料領域的最新突破。

百柔新材是一家致力於加法制造電子功能材料研發、生產和銷售的高科技企業。公司自成立以來，始終堅持自主創新，依託雄厚的技術積累和研發實力，於2019年榮獲國家高新技術企業稱號，2020年入選龍崗區中小創新企業50強，2021年獲評深圳市 “專精特新”中小企業，2023年參與國家重點研發項目，2025年獲國家專精特新“小巨人”稱號。

公司已構建60餘人的科研團隊，建成體系健全的電子電路功能新材料研究中心，形成完善的研發體系。百柔新材與華中科技大學、深圳大學、華北電力大學等單位開展了深入的產學研合作，投入數千萬元研發資金用於加法制造PCB電子功能材料及工藝技術的開發。公司在納米材料製備、塞孔材料、導電漿料、加成法制造電子電路方面申請國家發明專利80餘項，國際發明專利3項，在加法制造PCB方向上形成了系統的新材料解決方案。

展出產品：創新電子功能材料解決方案

在本次CPCA展會上，百柔新材重點展示了一系列針對電子電路加法制造的高新技術產品，涵蓋了PCB製造高性能塞孔材料、噴墨打印材料及加法制造導電漿料等多個前沿應用領域。

塞孔材料方面，本次展出兩款高性能塞孔樹脂材料重磅亮相展會，超低CTE塞孔樹脂（260℃總膨脹≤1.0%）及low Dk （Dk=2.45 @5GHz）塞孔樹脂材料。基於目前算力服務器PCB 多階HDI對於高可靠性的要求，對埋孔及疊孔的界面可靠性適配，採用超低CTE樹脂材料是較好的解決方案；基於未來224G交換機PCB對於過孔孔阻帶來的信號損耗更高要求，過孔採用Low Dk塞孔樹脂材料塞孔帶來較好的信號收益。展會期間衆多服務器PCB客戶駐足停留並詳細諮詢。

針對算力服務器PCB厚板產品的層間互聯工藝，百柔推出銅錫型與納米燒結型兩類互聯銅漿產品。互聯銅漿產品，我司在兩年前在國內率先實現量產應用，打破了該材料的卡脖子問題。基於高耐熱、大電流等應用場景，我司推出了全球首發的納米燒結型互聯銅漿，做到“低溫燒結，高溫服役”特性。本次展會多家頭部PCB客戶對此技術感興趣並詳細諮詢我司工藝與材料應用特點等，也表示展會後保持溝通並開展產品驗證工作。

以新材料技術解決方案服務電子製造產業的未來發展

隨着算力、人工智能等技術的快速發展，電子設備對高效散熱和高性能電路的硬件需求日益迫切。百柔新材料技術有限公司憑藉其在電子功能材料領域的技術積累和創新突破，正逐步成長爲國內電子電路新材料領域的領軍企業。公司在CPCA2025展會上的精彩展示，不僅向業界展現了其先進的產品和技術實力，更彰顯了中國電子材料企業突破創新、引領發展的決心與能力。未來，百柔新材將繼續深耕電子功能材料領域，致力於打造 “材料技術應用基礎研發與產業化並重” 的科技公司，以國際先進的新材料和新技術帶動上下游行業發展，提升中國電子製造業的核心競爭力，促進環保節能新工藝的發展。