PHP9000 -3F-CK 填縫樹脂 - 深圳市百柔新材料技術有限公司

PHP9000 -3F-CK 填縫樹脂

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產品介紹

PHP9000-3F-CK是一種單組分環氧樹脂材料，產品無鹵環保，不含有機溶劑，應用於厚銅板內層、外層的填縫以及鋁基板填槽，具有優秀的耐熱性、易研磨、脫泡性能優良，抗裂性好，對PCB基板具有非常強的密著粘接性，同時固化應力小有效減小板彎板翹，塞孔氣泡逸出能力強。本產品適用於常規的印刷塞孔和真空塞孔。

產品優勢

單組份

高可靠性

優異的粘附力

單組份

高可靠性

優異的粘附力

應用領域

PHP9000-3F-CK是一款應用於內\外層厚銅填縫的樹脂油墨，應用於鋁基板、銅基板、普通硬板PCB等。

· PHP9000-3F-DS樹脂油墨適用於通用型塞孔油墨

· 高厚徑比通孔+背鉆孔,POFV工藝,高選塞性

· 低介損特性,FR-4+PPE板材，適合超低 CTE 的高頻基板

產品系列

技術參數

序號	物性指標	測試方法	參考標準	測試結果
1	外觀	目測	/	淡灰白色
2	固含量	熱失重法	GB 1725-79	100%
3	玻璃化轉化溫度Tg	TMA（℃）	IPC-TM-650 2.4.24	140-160
4	CTE（膨脹系數）	TMA（＜Tg） α1（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	45-55
4	CTE（膨脹系數）	TMA（＞Tg） α2（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	105-120
5	260℃總膨脹率	TMA熱析法（%）	IPC-TM-650 2.4.24	1.6-1.8
6	吸水率	重量法（%）	IPC-TM-650 2.6.2.1	≤0.15
7	硬度	鉛筆法	IPC-TM-650 2.4.27.2	≥6H
8	絕緣電阻	電壓法（Ω）	GB/T 10064-2006	1-3*10¹³
9	導熱系數	穩態法（W/m.k）	ASTM D5470-2012	0.5-0.7
10	介電常數	分離式介質諧振測試（5GHz）	ASTM-D15012	3.4-3.6
11	介質損耗	分離式介質諧振測試（5GHz）	ASTM-D15012	0.01-0.02
12	附著力	百格+3M膠帶法	IPC-TM-650 2.4.1	100/100
13	材料耐熱性	回流焊260℃.60sec.3 cycles	IPC-TM-650 2.1.1.2	Pass
13	材料耐熱性	熱應力288℃.10sec.5 cycles	IPC-TM-650 2.6.8	Pass
14	耐化學腐蝕性	10wt% NaOH 25℃*30min	IPC-TM-650 2.3.4.3	Pass
15	TCT測試	-50℃/30minó150℃/30min 1000cycles	IPC-TM-650 2.6.7.2	Pass

序號	物性指標	測試方法	參考標準	測試結果
1	外觀	目測	/	淡灰白色
2	固含量	熱失重法	GB 1725-79	100%
3	玻璃化轉化溫度Tg	TMA（℃）	IPC-TM-650 2.4.24	140-175
4	CTE（膨脹系數）	TMA（＜Tg） α1（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	30-40
4	CTE（膨脹系數）	TMA（＞Tg） α2（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	65-90
5	260℃總膨脹率	TMA熱析法（%）	IPC-TM-650 2.4.24	1.1-1.4
6	吸水率	重量法（%）	IPC-TM-650 2.6.2.1	≤0.15
7	硬度	鉛筆法	IPC-TM-650 2.4.27.2	≥6H
8	絕緣電阻	電壓法（Ω）	GB/T 10064-2006	1-3*10¹³
9	導熱系數	穩態法（W/m.k）	ASTM D5470-2012	0.5-0.7
10	介電常數	分離式介質諧振測試（5GHz）	ASTM-D15012	3.4-3.6
11	介質損耗	分離式介質諧振測試（5GHz）	ASTM-D15012	0.01-0.02
12	附著力	百格+3M膠帶法	IPC-TM-650 2.4.1	100/100
13	材料耐熱性	回流焊260℃. 60sec.3 cycles	IPC-TM-650 2.1.1.2	Pass
13	材料耐熱性	熱應力288℃. 10sec.5 cycles	IPC-TM-650 2.6.8	Pass
14	耐化學腐蝕性	10wt% NaOH 25℃*30min	IPC-TM-650 2.3.4.3	Pass
15	TCT測試	-50℃/30minó 150℃/30min 1000cycles	IPC-TM-650 2.6.7.2	Pass

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