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“百煉鋼成繞指柔”
材料——是一門千錘百煉的科學
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產品介紹
PHP9000-5F-L是一款低溫燒結型互聯銅漿，應用於半導體封裝和印製線路板領域，主要用於於填充微通孔或盲孔結構，實現電路層間Z軸的互連，適用於高多層厚板、背板、半導體測試板以及HDI anylayer等產品。適用於非真空條件下的自動塞孔或手動塞孔。本產品電阻率≤30μΩ；導熱系數≥20W/m.K。
產品優勢
應用領域
PHP9000-5F-L 是一款應用於普通材料（Tg≤200℃）的互聯漿料，可應用於高多層背板、半導體測試板以及HDI任意層互聯等PCB產品的層間互聯。
· PHP9000-5F-S導電銅漿產品應用於手機
· 數碼相機、車載導航、航空電子等電子產品
· 提高產品的導熱與散熱性能，提高產品的可靠性熱塞孔樹脂
產品系列
技術參數
序號
物性指標
測試方法
參考標準
測試結果
安東帕MC52 4 s-1
安東帕MC52 2/20 s-1
電阻率
1
外觀
目測
/
銀灰色
2
固含量
熱失重法
GB 1725-79
100%
3
玻璃化轉化溫度Tg
TMA（℃）
IPC-TM-650 2.4.24
140-160
4
CTE（膨脹系數）
TMA（＜Tg）
α1（ppm）
50-65
TMA（＞Tg）
α2（ppm）
100-130
5
260℃總膨脹率
TMA熱析法
1.5%-2.0%
6
吸水率
重量法
IPC-TM-650 2.6.2.1
≤0.20%
7
體積電阻率
ST-2258C 型四探針
5X10-5Ω.cm
8
導熱系數
激光導熱分析儀
ASTM-E1461
8.4W/mk
9
硬度
鉛筆法
IPC-TM-650 2.4.27.2
≥6H
10
附著力
百格+3M膠帶法
IPC-TM-650 2.4.1
100/100
11
材料耐熱性
回流焊260℃
/60sec/3cycles
IPC-TM-650 2.1.1.2
Pass
熱應力288℃
/10s/5cycles
IPC-TM-650 2.6.8
12
耐化學腐蝕性
10wt%NaOH
25℃*30min
IPC-TM-650 2.3.4.3
13
TCT測試
-65℃/30minó150℃/30min 1000cycles
IPC-TM-650 2.6.7.2