PHP9000-5F-L 低溫互聯銅漿
PHP9000-5F-L 低溫互聯銅漿
PHP9000-5F-L是一款低溫燒結型互聯銅漿，應用於半導體封裝和印製線路板領域，主要用於於填充微通孔或盲孔結構，實現電路層間Z軸的互連，適用於高多層厚板、背板、半導體測試板以及HDI anylay...
PHP9000-5F-H 高溫互聯銅漿
PHP9000-5F-H 高溫互聯銅漿
PHP9000-5F-H是一款無鉛導電高溫互聯銅漿(最高溫300℃），適配印製線路板領域高溫壓合製程需求，主要用於LCP、PI等材料填充微通孔結構，實現電路層間Z軸的互連。本產品適用於真空條件下或非真...
PHP9000-5F-G 納米燒結型互聯銅漿
PHP9000-5F-G 納米燒結型互聯銅漿
PHP9000-5F-G是一款納米燒結型互聯銅漿，該產品電阻率≤7μΩ；導熱系數≥200W/m.K，指標遠遠優於銅錫型互聯銅漿，同時采用采用納米合金燒結原理，避免錫合金燒結後界面的重熔問題，納...