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“百煉鋼成繞指柔”
材料——是一門千錘百煉的科學
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產品介紹
PHP9000-5F-H是一款無鉛導電高溫互聯銅漿(最高溫300℃），適配印製線路板領域高溫壓合製程需求，主要用於LCP、PI等材料填充微通孔結構，實現電路層間Z軸的互連。本產品適用於真空條件下或非真空條件下的塞孔工藝。本產品電阻率≤30μΩ；導熱系數≥20W/m.K。
產品優勢
應用領域
PHP9000-5F-H 是一款應用於高溫壓合基材材料（300℃）層間互聯漿料，可應用在移動通信用的LCP天線，PI基板等層間互聯。
· PHP9000-5F-N導電銅漿產品應用於手機
· 數碼相機、車載導航、航空電子等電子產品
· 提高產品的導熱與散熱性能，提高產品的可靠性熱塞孔樹脂
產品系列
技術參數
物性指標
測試方法
參考標準
測試結果
1
外觀
目測
/
銀灰色
2
粘度
VISCOMETER TV-35
25℃
130±30 Pa.s
安東帕MC52 2/20 s-1
900-1200dPa.s
3
固含量
熱失重法
GB 1725-79
100%
4
玻璃化轉化溫度Tg
TMA（℃）
IPC-TM-650 2.4.24
130-150
5
CTE（膨脹系數）
TMA（＜Tg）
α1（ppm）
50-65
TMA（＞Tg）
α2（ppm）
100-120
6
260℃總膨脹率
TMA熱析法（%）
1.5%-2.0%
7
吸水率
重量法
IPC-TM-650 2.6.2.1
≤0.20%
8
體積電阻率
ST-2258C 型四探針
3X10-4Ω.cm
9
導熱系數
激光導熱分析儀
ASTM-E1461
5W/mk
10
硬度
鉛筆法
IPC-TM-650 2.4.27.2
≥6H
11
附著力
百格+3M膠帶法
IPC-TM-650 2.4.1
100/100
12
材料耐熱性
回流焊260℃
/60sec/3cycles
IPC-TM-650 2.1.1.2
Pass
熱應力288℃
/10s/3cycles
IPC-TM-650 2.6.8
13
耐化学腐蚀性
10wt%NaOH
25℃*30min
IPC-TM-650 2.3.4.3
14
TCT測試
-65℃/30minó150℃/30min 1000cycles
IPC-TM-650 2.6.7.2