PHP9000-5F-H 高溫互聯銅漿
PHP9000-5F-H 高溫互聯銅漿
PHP9000-5F-H 高溫互聯銅漿

產品介紹

PHP9000-5F-H是一款無鉛導電高溫互聯銅漿(最高溫300℃),適配印製線路板領域高溫壓合製程需求,主要用於LCP、PI等材料填充微通孔結構,實現電路層間Z軸的互連。本產品適用於真空條件下或非真空條件下的塞孔工藝。本產品電阻率≤30μΩ;導熱系數≥20W/m.K。

產品優勢

應用領域

技術參數