由於工藝、環境、人為等因素，PCB線路缺陷形式多樣，采用塑形性好的導電漿料進行電路修補能大大降低PCB板廠的報廢率，並且相較焊線方式具有更好的附著可靠性和近似的成本。

本產品以微納米復合銀粉為核心的低溫固化型銀膠，具有導電性好、與銅和環氧樹脂材料結合力好，耐熱性高的特點。可用於手工或針頭擠出進行PCB線路修補，固化後可進一步局部打磨修理和鍍銅補色。