线路银浆
线路银浆
线路银浆

產品介紹

在特種基材上製作電路有諸多限製,如耐熱性限製、耐化學性限製、曲面形狀限製等,無法采用傳統的電路製程。采用低溫熱固型銀漿,通過絲印、擠膠、噴射等加法工藝可以有效匹配該類電子電路的製造需求。

本產品以微納米復合銀粉為核心的燒結型銀漿,用於加法製作的精密電路。由於固化溫度低、導電性好,可在大多數有機或無機基材表面製作線路和焊盤。特殊的銀漿結構具有可焊性和化鍍能力。

產品優勢

應用領域

技術參數