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“百煉鋼成繞指柔”
材料——是一門千錘百煉的科學
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產品介紹
在特種基材上製作電路有諸多限製,如耐熱性限製、耐化學性限製、曲面形狀限製等,無法采用傳統的電路製程。采用低溫熱固型銀漿,通過絲印、擠膠、噴射等加法工藝可以有效匹配該類電子電路的製造需求。
本產品以微納米復合銀粉為核心的燒結型銀漿,用於加法製作的精密電路。由於固化溫度低、導電性好,可在大多數有機或無機基材表面製作線路和焊盤。特殊的銀漿結構具有可焊性和化鍍能力。
產品優勢
可在大多數基材界面附著
亞微米顆粒,適合製作精密電路
具有可焊性
200℃以下低溫燒結,電阻率極低
應用領域
產品特點
• 200℃以下低溫燒結,電阻率極低
• 亞微米顆粒,適合製作精密電路
• 可在大多數基材界面附著
• 具有可焊性
技術參數
型號
細度
粘度
銀含量
電阻率
表面硬度
附著強度
DA022x
<5μm
150~200 Pa·s
92±1 wt.%
<5.5μΩ·cm
6H
3M膠帶測試0級
H560F-2
350~400 Pa·s
89±1 wt.%
<6μΩ·cm
型号