在特種基材上製作電路有諸多限製，如耐熱性限製、耐化學性限製、曲面形狀限製等，無法采用傳統的電路製程。采用低溫熱固型銀漿，通過絲印、擠膠、噴射等加法工藝可以有效匹配該類電子電路的製造需求。

本產品以微納米復合銀粉為核心的燒結型銀漿，用於加法製作的精密電路。由於固化溫度低、導電性好，可在大多數有機或無機基材表面製作線路和焊盤。特殊的銀漿結構具有可焊性和化鍍能力。