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PCB 3D噴墨
噴墨打印厚銅板阻焊
- 背景:針對載流能力大,耐壓要求高的電源板和線圈板,銅厚超過5oz的厚銅,由於線路銅面比較高,傳統的幹膜濕膜絲印阻焊油墨需要絲印曝光顯影2-3次才能實現特定油墨的厚度,流程比較長。- 解決方案: 對5OZ及以上厚銅板,采用百柔的打印填縫+絲印面油的方式可以節約生產流程,提升效率,同時可快速實現產品化,無需大量的認證,曝光精度較高和符合IPC等標準要求,縮短了交期。- 改善效果:內部測試通過,客戶...
噴墨打印阻焊連線工藝技術
- 背景:傳統PCB阻焊采用網版絲印來完成阻焊的製作,網版在製作和清洗過程中會產生大量有機廢液。- 解決方案:噴墨打印技術可以根據CAD或CAM資料直接噴印圖形並即時固化,可減少網板製造流程,同時生產設備和生產地面積減少,在市場成本和生產效率上都比傳統網印更具經濟效益。另外噴墨打印墨水可同時滿足ROHS、Reach和無鹵素要求,更加符合綠色環保理念。- 改善效果:客戶驗證通過,批量應用中。
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