PHP9000-5F-G是一款納米燒結型互聯銅漿,該產品電阻率≤7μΩ;導熱系數≥200W/m.K,指標遠遠優於銅錫型互聯銅漿,同時采用采用納米合金燒結原理,避免錫合金燒結後界面的重熔問題,納米合金燒結可形成可靠的界面互溶,不會產生重熔問題,形成同質材料之間高可靠性連接。可應用於高功率半導體封裝器件的界面散熱材料。
PHP9000-5F-G產品具有以下優點:
1.一種新的互聯方式,相比於傳統機械通孔、化學銅、電鍍銅等金屬化方式,環保與效率,加法製造範疇;
2. 突破傳統PCB的高厚板厚徑比限製,高多層對位能力,良率等;
3. 提升產品設計自由度,進行不同層數、不同材料組合的互聯;
4.不受限於化學銅與材料兼容性問題。