PHP9000-5F-G是一款納米燒結型互聯銅漿，該產品電阻率≤7μΩ；導熱系數≥200W/m.K，指標遠遠優於銅錫型互聯銅漿，同時采用采用納米合金燒結原理，避免錫合金燒結後界面的重熔問題，納米合金燒結可形成可靠的界面互溶，不會產生重熔問題，形成同質材料之間高可靠性連接。可應用於高功率半導體封裝器件的界面散熱材料。

PHP9000-5F-G產品具有以下優點：

1.一種新的互聯方式，相比於傳統機械通孔、化學銅、電鍍銅等金屬化方式，環保與效率，加法製造範疇；

2. 突破傳統PCB的高厚板厚徑比限製，高多層對位能力，良率等；

3. 提升產品設計自由度，進行不同層數、不同材料組合的互聯；

4.不受限於化學銅與材料兼容性問題。