陶瓷基板覆銅 - 深圳市百柔新材料技術有限公司

陶瓷基板覆銅

瀏覽次數：

產品介紹

陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低於8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，其電路載板常用於高壓大功率芯片的封裝，如大功率LED射燈、垂直激光芯片、製冷散熱片等。

本產品采用微納米復合銅漿燒結而成，具有銅厚可調、高溫強度高的特點，可靠性俱佳，可彌補125μm以下，陶瓷基覆銅板的市場空缺。蝕刻後圖形分辨率達到3mil，是濺射電鍍銅（DPC）的低成本替代方案。

產品優勢

介電系數較小，高頻特性好，可以降低信號延遲時間；

熱膨脹系數更接近矽，無機基板材料熱膨脹系數普遍低於有機基板材料。

耐熱性能強，無機基板材料玻璃化溫度普遍高於有機基板材料，在熱沖擊和熱循環過程中不易損傷；

熱導率高，可以將高集成度封裝產生的熱量及時排出；

機械強度高，有良好的尺寸穩定性，使元器件安裝精度高；

化學穩定性強，在加工過程中能耐酸、堿、有機溶劑的浸蝕，不產生變色、溶脹等特性變化；

絕緣性能好，可靠性高；

介電系數較小，高頻特性好，可以降低信號延遲時間；

熱膨脹系數更接近矽，無機基板材料熱膨脹系數普遍低於有機基板材料。

耐熱性能強，無機基板材料玻璃化溫度普遍高於有機基板材料，在熱沖擊和熱循環過程中不易損傷；

熱導率高，可以將高集成度封裝產生的熱量及時排出；

機械強度高，有良好的尺寸穩定性，使元器件安裝精度高；

化學穩定性強，在加工過程中能耐酸、堿、有機溶劑的浸蝕，不產生變色、溶脹等特性變化；

絕緣性能好，可靠性高；

應用領域

陶瓷基板覆铜

產品特點

• 種子層銅無需濺射工藝條件，運營成本低

• 50μm以上直接蝕刻，無需長時間電鍍加厚

• 高溫燒結界面，銅層結合牢固，熱循環老化優於DPC工藝

技術參數

型號	AO1208	AO1240	AO1275	AN1208	AN1240	AN1275
基板類型	氧化鋁	氧化鋁	氧化鋁	氮化鋁	氮化鋁	氮化鋁
尺寸	120X120mm	120X120mm	120X120mm	120X120mm	120X120mm	120X120mm
銅厚	8±2μm	35±5μm	70±5μm	8±2μm	35±5μm	70±5μm
方阻	4mΩ/□	0.7mΩ/□	0.3mΩ/□	4mΩ/□	0.7mΩ/□	0.3mΩ/□
表面粗糙度	<0.3μm	<0.3μm	<0.3μm	<0.3μm	<0.3μm	<0.3μm
蝕刻因子	N.A.	∽2	∽2	N.A.	∽2	∽2
剝離強度	>5N/mm	>5N/mm	>5N/mm	>5N/mm	>5N/mm	>5N/mm

型號	AO1208	AO1240	AO1275	AN1208	AN1240	AN1275
基板類型	氧化鋁	氧化鋁	氧化鋁	氮化鋁	氮化鋁	氮化鋁
尺寸	120X120mm	120X120mm	120X120mm	120X120mm	120X120mm	120X120mm
銅厚	8±2μm	35±5μm	70±5μm	8±2μm	35±5μm	70±5μm
方阻	4mΩ/□	0.7mΩ/□	0.3mΩ/□	4mΩ/□	0.7mΩ/□	0.3mΩ/□
表面粗糙度	<0.3μm	<0.3μm	<0.3μm	<0.3μm	<0.3μm	<0.3μm
蝕刻因子	N.A.	∽2	∽2	N.A.	∽2	∽2
剝離強度	>5N/mm	>5N/mm	>5N/mm	>5N/mm	>5N/mm	>5N/mm