陶瓷基板覆銅
陶瓷基板覆銅
陶瓷基板覆銅

產品介紹

陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低於8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上,其電路載板常用於高壓大功率芯片的封裝,如大功率LED射燈、垂直激光芯片、製冷散熱片等。

本產品采用微納米復合銅漿燒結而成,具有銅厚可調、高溫強度高的特點,可靠性俱佳,可彌補125μm以下,陶瓷基覆銅板的市場空缺。蝕刻後圖形分辨率達到3mil,是濺射電鍍銅(DPC)的低成本替代方案。

產品優勢

應用領域

技術參數