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“百煉鋼成繞指柔”
材料——是一門千錘百煉的科學
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產品介紹
陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低於8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上,其電路載板常用於高壓大功率芯片的封裝,如大功率LED射燈、垂直激光芯片、製冷散熱片等。
本產品采用微納米復合銅漿燒結而成,具有銅厚可調、高溫強度高的特點,可靠性俱佳,可彌補125μm以下,陶瓷基覆銅板的市場空缺。蝕刻後圖形分辨率達到3mil,是濺射電鍍銅(DPC)的低成本替代方案。
產品優勢
介電系數較小,高頻特性好,可以降低信號延遲時間;
熱膨脹系數更接近矽,無機基板材料熱膨脹系數普遍低於有機基板材料。
耐熱性能強,無機基板材料玻璃化溫度普遍高於有機基板材料,在熱沖擊和熱循環過程中不易損傷;
熱導率高,可以將高集成度封裝產生的熱量及時排出;
機械強度高,有良好的尺寸穩定性,使元器件安裝精度高;
化學穩定性強,在加工過程中能耐酸、堿、有機溶劑的浸蝕,不產生變色、溶脹等特性變化;
絕緣性能好,可靠性高;
應用領域
產品特點
• 種子層銅無需濺射工藝條件,運營成本低
• 50μm以上直接蝕刻,無需長時間電鍍加厚
• 高溫燒結界面,銅層結合牢固,熱循環老化優於DPC工藝
技術參數
型號
AO1208
AO1240
AO1275
AN1208
AN1240
AN1275
基板類型
氧化鋁
氮化鋁
尺寸
120X120mm
銅厚
8±2μm
35±5μm
70±5μm
方阻
4mΩ/□
0.7mΩ/□
0.3mΩ/□
表面粗糙度
<0.3μm
蝕刻因子
N.A.
∽2
剝離強度
>5N/mm