高密度任意層互聯HDI導電銅漿填孔技術
高密度任意層互聯HDI導電銅漿填孔技術
- 背景：對於高多層的任意層互聯的HDI盲孔，盲孔一般是口端比較小，口徑比較深的形狀，在電鍍時因為電磁效應，一般電流都會被口端的面積搶去，內部電流進不去。其次是因為內部會有殘留液在內部，比如經過的水洗時，大部分是水份占據了空間，與電鍍的溶液完全不匹配，電鍍沒有溶液，溶液缺乏之後形成不了電鍍的電池原理，根本是無法上鍍。同時，盲孔的結構是屬於單邊開口，不論除膠渣、化學銅或導通化學品處理、電鍍製程，由於...
PCB熱管理解決方案
PCB熱管理解決方案
PCB散熱過孔導熱是PCB實現熱傳導散熱的主要途徑，目前導熱材料主要有：絕緣導熱塞孔樹脂以及導熱導電塞孔銅漿。
PCB填縫樹脂解決方案
PCB填縫樹脂解決方案
解決目前內外層厚銅基板半固化片流膠填充效果、外層綠油厚銅平整度以及氣泡等問題，采用具有低CTE以及極佳的觸變流動性樹脂，形成平整度高以及低翹曲的絕緣介質樹脂材料；同時也可應對槽孔填充，樹脂填縫可有效解決內外層、厚銅產品在PCB內層壓合以及外層防焊存在的工藝瓶頸。