首頁
產品中心
PCB塞孔材料
PCB噴墨打印材料
PCB&PCB+導電漿料
陶瓷和玻璃基板電路
光伏材料
核心納米材料
解决方案
PCB塞孔與互聯
PCB 3D噴墨
50微米精密補線
薄膜柔性電子
陶瓷基覆銅板
玻璃電路加製造
半導體
研發與製造
研發中心
生產製造
品質保證
新聞動態
公司新聞
行業新聞
人才發展
培訓發展
活動集錦
人才招聘
走進百柔
企業簡介
社會責任
組織架構
企業風采
主要客戶
資質榮譽
聯系我們
聯系我們
全球據點
子公司
简
繁
EN
子公司
“百煉鋼成繞指柔”
材料——是一門千錘百煉的科學
PCB塞孔材料
PCB噴墨打印材料
PCB&PCB+導電漿料
陶瓷和玻璃基板電路
光伏材料
核心納米材料
產品中心
PCB&PCB+導電漿料
耐彎折絲網印刷銀漿
PHP9000-6F-P是導電銀漿是一款符合RoHS標準的高精度絲網印刷銀漿。漿料固化後附著力、硬度、耐彎折等性能優異。
查看更多>>
塞孔銀漿
導電塞孔銀漿PHP9000-5F-Ag是一種使用於PCB板塞孔工藝中具有高度可靠性的塞孔用銀漿材料,由於其有優異的導電導熱性,可應用於手機、數碼相機、車載導航、航空電子等電子產品,提高產品的可靠性。單組份配方,使用更方便,開罐後可繼...
查看更多>>
貫孔銀漿
PHP-5F-GK貫孔銀漿是為客戶印刷電路板中要求貫通雙面導電線路形成連接電氣回路而開發出來的單組份熱固型導電銀漿,其具有良好的流動性和印刷性,熱固化後在電路板基板上形成膜能達到極佳的附著力和良好的導電性、導熱性,能提高線...
查看更多>>
可焊性印刷銅漿
PHP9000-5F-P是一種網版絲印成線路熱固化型導電銅漿,它是由高性能環氧樹脂和超細、導電性極佳的銀銅粉精製而成。可在各種玻璃、陶瓷、金屬、鋁基板及鍍層表面上印製精密的導電線路或焊盤。固化後可在其表面點錫焊接,表面與焊錫性好,並有著優良...
查看更多>>
貼片銅漿
PHP9000 7F-L貼片銅膠具有優良的導電導熱性能和附著力, 用於在功率芯片的封裝或代替錫焊膏. 由於具有較好的流變特性,本產品可以通過固晶機或鋼網印刷機製作高精密焊盤。特別的樹脂體系可提供較高的附著可靠性。具有高導熱性、高導電性、高觸...
查看更多>>
合金型導熱矽脂
矽脂俗稱散熱膏、導熱膏,導熱矽脂以有機矽酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,製成的導熱型有機矽脂狀復合物,用於功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
查看更多>>
共2页
首頁
上一頁
1
2
下一頁
尾頁