PHP9000-3F-DS樹脂油墨產品無鹵環保，不含有機溶劑，是高性能樹脂,提升Tg/lowCTE+低介損特性+高速材料抗裂性優，適用於密集孔選擇性塞孔工藝，改善無鉛噴錫板發白、凸起、掉油等問題，優秀的耐高溫能力，無裂紋，可靠性極高，對PCB基板具有非常強的密著粘接性，優異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，極佳粘接強度和耐化學腐蝕性強 。

PHP9000-3F-SL是一種高反應性的單組分環氧樹脂材料，產品無鹵環保，不含有機溶劑，絲網/鋁 片印刷時樹脂脫離性好，極佳絲網/鋁片印刷穩定性和無氣泡或空洞。 適用於密集孔高選擇性塞孔工藝、具有優秀的耐高溫能力，可靠性極高、優異的硬度、易研磨、電鍍無凹陷、平整性好、對PCB基板具有非常強的密著粘接性，特別適合超低CTE的高頻基板。 

PHP9000-5F-DR絕緣導熱塞孔漿料產品無鹵環保，不含有機溶劑，是針對客戶5G高頻率、高功率板的導熱、散熱需求而開發出來的單組份熱固型導熱塞孔漿料。漿料具有良好的流動性以及優異的真空塞孔性能，固化後具有高導熱性和較高的環境可靠性。單組份配方，使用更方便，優異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，超低熱膨脹系數和高尺寸穩定性，無裂紋，可靠性高，極佳粘接強度和耐化學腐蝕性強，與再次鍍沈銅的連接可靠性好。

PHP9000-5F-S導電銅漿產品無鹵環保，不含有機溶劑，是高導電率，高導熱塞孔樹脂，是單組份、高導電性、高可靠性；與鍍層具有優異的粘附力，優異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，較低熱膨脹系數和高尺寸穩定性，無裂紋，可靠性高，極佳粘接強度和耐化學腐蝕性強，與沈銅電鍍銅的連接可靠性好。

PHP9000-5F-L是一款低溫燒結型互聯銅漿，應用於半導體封裝和印製線路板領域，主要用於於填充微通孔或盲孔結構，實現電路層間Z軸的互連，適用於高多層厚板、背板、半導體測試板以及HDI anylayer等產品。適用於非真空條件下的自動塞孔或手動塞孔。本產品電阻率≤30μΩ；導熱系數≥20W/m.K。

PHP9000-3F-I樹脂油墨產品無鹵環保，不含有機溶劑，是高性能樹脂,提升Tg/lowCTE+低粘度應用於ITC/MASS塞孔，穩定性能好，盲孔對接與軟硬結合塞孔樹脂板效果非常好，優異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，無裂紋，可靠性高，極佳粘接強度和耐化學腐蝕性強，與再次鍍沈銅的連接可靠性好。