深圳市百柔新材料技術有限公司

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“百煉鋼成繞指柔”

材料——是一門千錘百煉的科學

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產品中心PCB塞孔材料
PHP9000-3F-DS
PHP9000-3F-DS

PHP9000-3F-DS樹脂油墨產品無鹵環保,不含有機溶劑,是高性能樹脂,提升Tg/lowCTE+低介損特性+高速材料抗裂性優,適用於密集孔選擇性塞孔工藝,改善無鉛噴錫板發白、凸起、掉油等問題,優秀的耐高溫能力,無裂紋,可靠性極高,對PCB基板具有非常強的密著粘接性,優異的硬度,好研磨,電鍍無凹陷,平整性好,極佳粘接強度和耐化學腐蝕性強 。

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PHP9000-3F-SL 塞孔樹脂
PHP9000-3F-SL 塞孔樹脂

PHP9000-3F-SL是一種高反應性的單組分環氧樹脂材料,產品無鹵環保,不含有機溶劑,絲網/鋁 片印刷時樹脂脫離性好,極佳絲網/鋁片印刷穩定性和無氣泡或空洞。 適用於密集孔高選擇性塞孔工藝、具有優秀的耐高溫能力,可靠性極高、優異的硬度、易研磨、電鍍無凹陷、平整性好、對PCB基板具有非常強的密著粘接性,特別適合超低CTE的高頻基板。 

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PHP9000-5F-L 低溫互聯銅漿
PHP9000-5F-L 低溫互聯銅漿

PHP9000-5F-L是一款低溫燒結型互聯銅漿,應用於半導體封裝和印製線路板領域,主要用於於填充微通孔或盲孔結構,實現電路層間Z軸的互連,適用於高多層厚板、背板、半導體測試板以及HDI anylayer等產品。適用於非真空條件下的自動塞孔或手動塞孔。本產品電阻率≤30μΩ;導熱系數≥20W/m.K。

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PHP9000-3F-I樹脂
PHP9000-3F-I樹脂

PHP9000-3F-I樹脂油墨產品無鹵環保,不含有機溶劑,是高性能樹脂,提升Tg/lowCTE+低粘度應用於ITC/MASS塞孔,穩定性能好,盲孔對接與軟硬結合塞孔樹脂板效果非常好,優異的硬度,好研磨,電鍍無凹陷,平整性好,無裂紋,可靠性高,極佳粘接強度和耐化學腐蝕性強,與再次鍍沈銅的連接可靠性好。

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PHP9000-5F-DR 絕緣導熱塞孔樹脂
PHP9000-5F-DR 絕緣導熱塞孔樹脂

PHP9000-5F-DR絕緣導熱塞孔漿料產品無鹵環保,不含有機溶劑,是針對客戶5G高頻率、高功率板的導熱、散熱需求而開發出來的單組份熱固型導熱塞孔漿料。漿料具有良好的流動性以及優異的真空塞孔性能,固化後具有高導熱性和較高的環境可靠性。單組份配方,使用更方便,優異的硬度,好研磨,電鍍無凹陷,平整性好,超低熱膨脹系數和高尺寸穩定性,無裂紋,可靠性高,極佳粘接強度和耐化學腐蝕性強,與再次鍍沈銅的連接可靠性好。

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PHP9000-5F-S 導電導熱塞孔銅漿
PHP9000-5F-S 導電導熱塞孔銅漿

PHP9000-5F-S導電銅漿產品無鹵環保,不含有機溶劑,是高導電率,高導熱塞孔樹脂,是單組份、高導電性、高可靠性;與鍍層具有優異的粘附力,優異的硬度,好研磨,電鍍無凹陷,平整性好,較低熱膨脹系數和高尺寸穩定性,無裂紋,可靠性高,極佳粘接強度和耐化學腐蝕性強,與沈銅電鍍銅的連接可靠性好。

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