PHP9000-5F-N導電銅漿產品無鹵環保，不含有機溶劑，單組份、高導電性、高可靠性；與鍍層具有優異的粘附力，對PCB基板具有非常強的密著粘接性，優異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，較低熱膨脹系數和高尺寸穩定性，無裂紋，可靠性高，極佳粘接強度和耐化學腐蝕性強，與再次鍍沈銅的連接可靠性好。該產品性價比高。

PHP9000-5F-H是一款無鉛導電高溫互聯銅漿(最高溫300℃），適配印製線路板領域高溫壓合製程需求，主要用於LCP、PI等材料填充微通孔結構，實現電路層間Z軸的互連。本產品適用於真空條件下或非真空條件下的塞孔工藝。本產品電阻率≤30μΩ；導熱系數≥20W/m.K。

PHP9000-3F-CK是一種單組分環氧樹脂材料，產品無鹵環保，不含有機溶劑，應用於厚銅板內層、外層的填縫以及鋁基板填槽，具有優秀的耐熱性、易研磨、脫泡性能優良，抗裂性好，對PCB基板具有非常強的密著粘接性，同時固化應力小有效減小板彎板翹，塞孔氣泡逸出能力強。本產品適用於常規的印刷塞孔和真空塞孔。

PHP9000-5F-A塞孔漿料產品無鹵環保，高性價比塞孔銅漿產品，不含有機溶劑，是針對客戶5G高頻率、高功率板的導熱、散熱需求而開發出來的單組份熱固型導熱塞孔漿料。漿料具有良好的流動性以及優異的真空塞孔性能，固化後具有高導熱性和較高的環境可靠性。單組份配方，使用更方便，可靠性高，粘接強度高和耐化學腐蝕性強。

    PHP9000-5F-G是一款納米燒結型互聯銅漿，該產品電阻率≤7μΩ；導熱系數≥200W/m.K，指標遠遠優於銅錫型互聯銅漿，同時采用采用納米合金燒結原理，避免錫合金燒結後界面的重熔問題，納米合金燒結可形成可靠的界面互溶，不會產生重熔問題，形成同質材料之間高可靠性連接。可應用於高功率半導體封裝器件的界面散熱材料。

PHP9000-5F-G產品具有以下優點：

1.一種新的互聯方式，相比於傳統機械通孔、化學銅、電鍍銅等金屬化方式，環保與效率，加法製造範疇；

2. 突破傳統PCB的高厚板厚徑比限製，高多層對位能力，良率等；

3. 提升產品設計自由度，進行不同層數、不同材料組合的互聯；

4.不受限於化學銅與材料兼容性問題。

     PHP9000-4F易磨塞孔樹脂是一款低成本、高性價比塞孔樹脂產品，該產品無鹵環保，不含有機溶劑，性能均衡及高性價比；產品可應用於用作外層普通通孔塞孔，可成為替代常規綠油塞孔的解決方案；同時該產品具備良好的易磨特性，降低研磨成本及提升PCB產品品質；該產品主要特征如下：

【1】高性價比，可取代常規的綠油塞孔：該產品成本低，同時各項性能指標及可靠性可滿足PCB 常規產品應用；對於平整度以及可靠度要求高的PCB產品，采用樹脂塞孔工藝可避免由於常規綠油塞孔平整度、裂紋以及氣泡等問題。

【2】易磨特性：該產品采用特殊填料搭配，利用不同填料的研磨特性並且在兼顧塞孔樹脂的可靠性基礎上實現產品的易磨特性；研磨性能相比與常規塞孔樹脂提升30%以上，較大提升了樹脂易磨性能，同時降低研磨成本與提升品質良率。易磨特性的提升對於PCB產品外層銅厚均勻性的控製能力以及孔口基材漏出風險大大降低。

【3】顏色定製：本產品可根據客戶對於不同外層阻焊顏色匹配以及可靠性要求對塞孔樹脂的顏色做定製選擇，目前可定製顏色為灰白色，綠色，黑色。