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“百煉鋼成繞指柔”
材料——是一門千錘百煉的科學
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陶瓷和玻璃基板電路
陶瓷基板厚膜電路加工
陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低於8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，適合用來製造高壓大功率芯片的COB或CSP封裝載板。本產品以微納米復合金屬粉為核心的燒結型銅漿或銀漿，通過精密絲印製作陶瓷基板電路。具有...
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陶瓷基板覆銅
陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低於8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，其電路載板常用於高壓大功率芯片的封裝，如大功率LED射燈、垂直激光芯片、製冷散熱片等。本產品采用微納米復合銅漿燒結而成，具有銅厚可調、高...
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玻璃基板LED廣告牌
玻璃基板熱膨脹系數低於10ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，可用於高壓元件、小功率元件的電路基板。本創新型產品，采用全幹法製程，在2mm厚以上的高強度鋼化玻璃表面快速印刷燒結導電線路和焊盤，用於貼裝各種小功率元件。特別適用於電氣安全...
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