塞孔樹脂抗裂性提升
塞孔樹脂抗裂性提升
- 背景：高速材料在高溫下膨脹特性差異與FR-4材料，且多數采用背鉆工藝，因此在背鉆臺階位置應力集中，容易產生裂紋；- 解決方案：采用低CTE塞孔樹脂 以及增加樹脂本身與基材的結合力減少樹脂固化時內部的收縮應力；- 改善效果：產品上市，大批量應用中。
背鉆孔“爆孔” 問題解決
背鉆孔“爆孔” 問題解決
- 背景：高速材料吸水率一般較高，其背鉆在後續蝕刻濕製程處理過程中，其玻纖位置藏水，導致不易烘幹在高溫烘烤時逸出容易產生爆孔；- 解決方案：采用低溫固化型樹脂，在相對較低溫度下固化，將氣體在聚集產生氣泡前將樹脂定型並封住氣泡；- 改善效果：產品上市，大批量應用中。
高頻基板 POFV高可靠性
高頻基板 POFV高可靠性
- 背景：高頻基板由於其高Tg以及low CTE特性，塞孔材料需要搭配低CTE樹脂，由於POFV蓋帽銅可靠性主要受CTE匹配影響。- 解決方案：采用低CTE改性環氧樹脂，達到高耐熱與Low CTE特性，減少高溫下膨脹收縮與基材保持較好的同步性，可解決行業多次IR Reflow後 POFV可靠性問題。- 改善效果：產品上市，大批量應用中。
ATE探針卡高多層高厚徑比層間互聯
ATE探針卡高多層高厚徑比層間互聯
- 背景：半導體測試用探針卡平均層數高（>40L），厚徑比高(Aspect Ratio>1:30)，交期短，可靠性性要求高。- 解決方案：探針卡製造商需要同時分批生產多個多層板，最終成品通過低溫帶壓納米燒結型互聯導電銅漿把各個多層板層間不同的電路網絡連接起來，從而實現快速交付，滿足半導體芯片的測試要求。- 改善效果：客戶驗證中，樣品應用。